具體來(lái)說(shuō)，高光譜成像掃描原理包括以下幾點(diǎn)：

1. 光柵色分光原理：在經(jīng)典物理學(xué)中，光波穿過(guò)狹縫、小孔或者圓盤(pán)之類(lèi)的障礙物時(shí)，不同波長(zhǎng)的光會(huì)發(fā)生不同程度的彎散傳播，再通過(guò)光柵進(jìn)行折射分光，形成一條條譜帶。也就是說(shuō)，空間中的一維信息通過(guò)鏡頭和狹縫后，不同波長(zhǎng)的光按照不同程度的彎散傳播，這一維圖像上的每個(gè)點(diǎn)，再通過(guò)光柵進(jìn)行衍射分光，形成一個(gè)譜帶，照射到探測(cè)器上，探測(cè)器上的每個(gè)像素位置和強(qiáng)度表征光譜和強(qiáng)度。一個(gè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)一個(gè)譜段，一條線就對(duì)應(yīng)一個(gè)譜面。

   
   

2.探測(cè)器的應(yīng)用：高光譜成像掃描中，探測(cè)器是非常關(guān)鍵的部分，其負(fù)責(zé)捕捉并轉(zhuǎn)換這些光信號(hào)為電信號(hào)。通常，一個(gè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)一個(gè)譜段，一條線就對(duì)應(yīng)一個(gè)譜面，因此，一個(gè)高光譜成像掃描系統(tǒng)需要一個(gè)能夠捕捉大量光譜信息的探測(cè)器。常見(jiàn)的探測(cè)器有光電倍增管（PMT）、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）和電荷耦合器件（CCD）等。

3.成像光譜儀：高光譜成像掃描儀基于探測(cè)器和成像光譜儀，其中高光譜成像儀用到一種技術(shù)——線掃描。通過(guò)搭載設(shè)備中的掃描儀和移動(dòng)方向成垂直移動(dòng)獲得物體二維信息。推掃式掃描是按照設(shè)備以掃描方向（垂直于運(yùn)動(dòng)方向）地排列掃描物體。高光譜儀內(nèi)部還有一個(gè)特殊的器件——電荷耦合器件（CCD）是一種利用光電效應(yīng)將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的半導(dǎo)體器件。

4.數(shù)據(jù)處理：高光譜成像掃描系統(tǒng)獲取到的是一維數(shù)據(jù)，需要通過(guò)特定的算法將其轉(zhuǎn)換為二維圖像，以便人們可以更直觀地觀察和理解數(shù)據(jù)。這些算法包括光譜 unwrapping、大氣校正、輻射定標(biāo)等，用于提高圖像的質(zhì)量和解釋能力。

高光譜成像掃描是一種結(jié)合了成像技術(shù)和光譜技術(shù)的方法，能夠獲取目標(biāo)物體在光譜維度上的細(xì)信息通過(guò)使用高光譜成像掃描技術(shù)，我們不僅可以獲取物體的圖像，還可以獲得其特定波長(zhǎng)的反射或透射信息，這使得我們可以更深入地了解物體的物理和化學(xué)特性。